兰州大学信息科学与工程学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目公开招标公告

项目概况

兰州大学信息科学与工程学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目 招标项目的潜在投标人应在甘肃省公共资源交易网(http://ggzyjy.gansu.gov.cn)免费下载获取招标文件，并于2026年08月14日 09点00分（北京时间）前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号：LZU-2026-145-FW-GK

项目名称：兰州大学信息科学与工程学院新型半导体晶圆、器件制作、电路板设计及性能测试服务采购项目

预算金额：260.500000 万元（人民币）

采购需求：

标段号	序号	标的名称	所属行业	计量单位	数量	预算（万元）	是否进口
第一标段	1	新型半导体晶圆加工及半导体器件封装服务	软件和信息技术服务业	项	1	184.5	否
第二标段	1	工程器件、电路设计制作及性能测试服务	软件和信息技术服务业	项	1	76	否

合同履行期限：自合同签订之日起1年

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

无

3.本项目的特定资格要求：无

三、获取招标文件

时间：2026年07月23日  至 2026年07月29日，每天上午00:00至12:00，下午12:00至24:00。（北京时间，法定节假日除外）

地点：甘肃省公共资源交易网(http://ggzyjy.gansu.gov.cn)免费下载

方式：社会公众可通过甘肃省公共资源交易网免费下载或查阅招标文件。拟参与甘肃省公共资源交易活动的潜在投标人需先在甘肃省公共资源交易网上注册，获取“用户名+密码+验证码”，以软认证方式登录；也可以用数字证书（CA）方式登录。这两种方式均可进行“我要投标”等后续工作。

售价：￥0.0 元，本公告包含的招标文件售价总和

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

提交投标文件截止时间：2026年08月14日 09点00分（北京时间）

开标时间：2026年08月14日 09点00分（北京时间）

地点：甘肃省公共资源交易中心（兰州市城关区雁兴路68号）六楼网络开标直播二厅第四坐席（线上开标）

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

本项目公告内容以《甘肃省公共资源交易网》为准。

七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：兰州大学　　　　　

地址：甘肃省兰州市城关区天水南路222号　　　　　　　　

联系方式：0931-8912932、zbk@lzu.edu.cn　　　　　　

2.采购代理机构信息

名 称：甘肃中金国际招标有限公司　　　　　　　　　　　　

地　址：兰州市城关区南滨河东路5148号名城广场1号楼2013室　　　　　　　　　　　　

联系方式：李兴龙、18119421692、396115270@qq.com　　　　　　　　　　　　

3.项目联系方式

项目联系人：马浚（用户单位）

电　话：　　13919075581